Nidec 半导体封装装置
" (114425)NIDEC(尼得科)Embraco压缩机和冷凝装置选型指南(北美地区)
With over 10,000 employees across 9 countries, Nidec Global Appliance manufactures and commercializes products for domestic and commercial applications, including Embraco refrigeration solutions and Nidec motors for washing machines, dryers and dishwashers.
NIDEC(尼得科)Embraco压缩机选型指南
With over 10,000 employees across 9 countries, Nidec Global Appliance manufactures and commercializes products for domestic and commercial applications,including Embraco refrigeration solutions and Nidec motors for washing machines, dryers and dishwashers.
DPAK(3)半导体封装尺寸
该资料详细描述了DPAK(3)型半导体封装的尺寸规格。包括各维度的具体尺寸、公差以及参考值。涵盖了A至N各参数的详细尺寸和公差要求,并附有版本信息和修订日期。
供应商手册Nidec全球设备巴西
本资料为NIDEC GLOBAL APPLIANCE BRASIL供应商手册,旨在规范供应商行为,确保产品质量。手册内容涵盖供应商的通用职责、质量体系要求、采购流程、变更管理、不合格材料处理、供应商评估等方面。同时,强调供应商需遵守公司行为准则,确保产品安全、环保,并承担供应链尽职调查责任。
Nidec QC路线图
这份资料详细列出了Nidec公司不同型号的快速连接器(Quick Coupling)产品,包括其参考编号、Nidec产品编号、旋转特性、连接类型和尺寸等信息。资料中涵盖了多种连接方式,如竹节连接、螺纹连接等,以及不同尺寸和规格的连接器。此外,还提供了部分产品的旋转特性说明。
TO-220IS半导体封装尺寸
本资料详细描述了TO-220IS半导体封装的尺寸规格。内容包括封装的各个尺寸参数,如A、E、C、D、F、G、H、J、K、L、M、N、P、Q、R等,并提供了相应的公差范围。资料还包含了封装的典型尺寸和公差,以及封装的尺寸图和尺寸表。
US6半导体封装尺寸
本资料详细描述了一种半导体封装的尺寸规格,包括各个维度的具体数值和公差。内容涵盖了封装的各个关键尺寸参数,如A、A1、C、H、B、B1、D、G、T等,并提供了相应的毫米单位数值和公差范围。资料最后标注了日期和修订版本号。
DFN1610-2L半导体封装尺寸
本资料为DFN1610-2L半导体封装尺寸规范,包含最小、标准、最大尺寸数据。表格中列出了各尺寸的公差范围,并标注了测量单位为毫米。资料最后标注了发布日期和修订版本号。
ULP-10半导体封装尺寸
本资料详细描述了ULP-10半导体封装的尺寸规格。包括各维度(如A、A1、b、b1、b2、c、D、e、Nd、E、L、L1、L2、h、R)的最小、标准值和最大值,以及相关的公差和参考值。资料还包含了尺寸的测量单位(毫米)和日期信息。
SOT23-6L半导体封装尺寸
该资料详细描述了半导体封装的尺寸规格,包括多个参数如A、F、G、D、E等,并提供了具体的毫米单位数值。资料中还包括了公差信息,如0.3mm、0.2mm等,以及一些关键尺寸的标注,如BSC(基本尺寸)。此外,资料还包含了版本号和修订日期。
TO-220AB(3)半导体封装尺寸
本资料详细介绍了TO-220AB(3)半导体封装的尺寸规格。包括封装的各个尺寸参数,如A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M等,并提供了相应的公差范围。资料最后标注了修订日期和版本号。
SOD-123半导体封装尺寸
本资料为SOD-123型半导体器件的封装尺寸规格说明。内容包括阳极和阴极的标记、尺寸以及相关公差,并提供了具体的毫米尺寸数值。资料最后标注了日期和修订版本号。
TO-3PN(1)半导体封装尺寸
| 元器件型号 | 日期 | 版本号 | | ---------- | ---------- | ------ | | d | 2019-01-30 | 1.0 | | E | | 2.0 | | L | | 0.1 | | d | | 2.0 | | 0.5 | | | | F | | 2.3 | | 0.3 | | | | G | | 2.8 | | 0.7 | | | | I | | 4.5 | | 0.5 | | |
NIDEC(尼得科)伺服准双曲面齿轮减速机选型指南
Nidec Drive Technology Corporation acquired MS-Graessner GmbH & Co. KG, based out of Dettenhausen, Germany, in 2018. This strategic acquisition gives NIDEC over 60 years of design and manufacturing experience in the area of high precision helical bevel, spiral bevel and hypoid gears.~~~~~~Nidec Drive Technology Corporation于2018年收购了总部位于德国德滕豪森的MS Graessner GmbH&Co.KG。此次战略收购使NIDEC在高精度斜齿轮、螺旋锥齿轮和准双曲面齿轮领域拥有60多年的设计和制造经验。
NIDEC(尼得科)BIOMA冷凝装置和压缩机选型指南
BIOMA CONDENSING UNITS is AN EMBRACO INNOVATIVE SOLUTION FOR COMMERCIAL REFRIGERATION. Since 1971, Embra co has been a global reference in technology for the complete domestic and commercial cold chain, counting on a broad, efficient and competitive portfolio for household, food service, food retail, merchandisers and special applications.~~~~~~BIOMA冷凝机组是一种用于商业制冷的EMBRACO创新解决方案。自1971年以来,Embra co一直是完整的国内和商业冷链的全球技术参考公司,在家庭、食品服务、食品零售、商品和特殊应用领域拥有广泛、高效和有竞争力的产品组合。
NIDEC(尼得科)BIOMA系列冷凝机组选型指南
■INNOVATIVE DESIGN
▲Hidden fan - Stylish design for a new experience
▲ Unique airflow management
▲Mini channel condenser
◆40% less refrigerant charge~~~~~~
■创新设计
▲隐藏式风扇-时尚设计带来全新体验
▲独特的气流管理
▲迷你通道冷凝器
◆40%的制冷剂用量减少
NIDEC(尼得科)高动态伺服准双曲面齿轮箱选型指南
NIDEC-SHIMPO acquired MS-Graessner GmbH & Co. KG, based out of Dettenhausen, Germany, in 2018. This strategic acquisition gives us over 60 years of design and manufacturing experience in the area of high precision helical bevel, spiral bevel and hypoid gears.~~~~~~NIDEC-SHIMPO于2018年收购了总部位于德国德滕豪森的MS Graessner GmbH&Co.KG。此次战略性收购使我们在高精度螺旋锥齿轮、螺旋锥齿轮和准双曲面齿轮领域拥有60多年的设计和制造经验。
NIDEC(尼得科)FLEXWAVE WP系列精密控制用减速机选型指南(中英文)
日本电产新宝引以为傲的减速机技术。通过不断完善技术,诞生了新型减速机。机器人需求增加,针对精密控制用减速机的期待不断提高。我们汇集迄今培养的技术力量,完成了可以满足顾客要求的轻量紧凑、大速比、低背隙的减速机。Nidec-Shimpo Corporation is a global leader in various high precision gear technologies. Based on increased demand for higher accuracy from machine tool and robot manufacturers, we've utilized our expertise to develop a new gear reduction mechanism.
NIDEC(尼得科)Ultraflo系列散热风扇选型指南
This recent market trend requires fan motors to possess higher cooling and noise reduction capabilities. The fan motors in the Nidec Ultraflo series, an advanced version of conventional motors, are not only excellent in airflow creation, static pressure control and efficiency, they are also low-noise, low-vibration and eco-friendly motors that meet all the market needs.~~~~~~最近的市场趋势要求风扇电机具有更高的冷却和降噪能力。Nidec Ultraflo系列风扇电机是传统电机的高级版本,不仅在气流产生、静压控制和效率方面表现出色,而且是满足所有市场需求的低噪音、低振动和环保电机。
- Model Numbers Introduction
- Axial Flow Fans
- Mounting Flange Types Introdcution
- NBRX Fans
- Special Control Functions
- Typical Electrical Features
- Standard Connectors
- Custom Fans/Environmental Approach/Unintended usage of the products
- How to measure the Air Flow - Static Pressure
- Unit Notation
- Cooling Fans
- Fans Matrix
NIDEC(尼得科)锥齿轮减速机选型指南
Bevel gear product families—TwinGear and PowerGear—were developed as a result of in-depth knowledge of different industry sectors and applications. Nidec DTC offers a wide range of frame sizes, ratios and mounting configurations to meet virtually any requirement.~~~~~~锥齿轮产品系列TwinGear和PowerGear是在深入了解不同行业和应用的基础上开发的。Nidec DTC提供广泛的机架尺寸、传动比和安装配置,几乎可以满足任何要求。
NIDEC(尼得科)FLEXWAVE WP系列精密控制用减速机选型指南(英文)
NIDEC DRIVE TECHNOLOGY CORPORATION is a global leader in various high precision gear technologies. Based on increased demand for higher accuracy from machine tool and robot manufacturers, NIDEC develops a new gear reduction mechanism.~~~~~~Nidec驱动技术公司是各种高精度齿轮技术的全球领导者。基于机床和机器人制造商对更高精度的需求,Nidec开发了一种新的齿轮减速机构。
NIDEC(尼得科)步进马达选型指南
NIDEC Group specializes and handles motor application products based on "everything that spins and moves," centering around a motor business that comprises an expansive product line from small precision to supersized motors.~~~~~~Nidec集团专注并处理基于“旋转和移动的一切”的电机应用产品,以电机业务为中心,包括从小型精密电机到超大型电机的庞大产品线。
NIDEC(尼得科)商用无外壳冷凝机组选型指南
Since 1971, Embraco has been a global reference in technology for the complete domestic and commercial cold chain, counting on a broad, efficient and competitive portfolio for household, food service, food retail, merchandisers and special applications.~~~~~~自1971年以来,恩布拉科一直是完整的国内和商业冷链技术的全球参考,为家庭、食品服务、食品零售、商人和特殊应用提供广泛、高效和有竞争力的产品组合。
CoreEZ®半导体封装
CoreEZ®半导体封装采用HyperBGA®制造平台,提供超薄核心堆叠翻转芯片封装,具有非常密集的核心通孔,使用成本敏感的材料集。核心通孔密度提供199微米的通孔间距,形成几乎无核心的结构。通过使用较小的焊盘和与生产HyperBGA®相同的50微米激光钻孔孔径,实现了高核心通孔密度,从而在不阻塞核心中的布线通道。这使得CoreEZ®能够提供比使用机械钻孔核心通孔和大型捕获焊盘的标准堆叠封装多两倍的信号层。最终结果是极具成本效益的解决方案,允许在核心两侧实现全 stripline 信号层。通过允许通过减小焊盘间距来实现晶圆缩小,进一步降低了组件成本,直至150微米。此外,核心的薄度提供了改进的电源分配和将芯片热功率散入PCB的能力。CoreEZ®是要求低成本堆叠材料、高可靠性、性能和可焊接性的应用的理想选择。它也适用于需要辐射耐受性的航空航天应用。
半导体封装热特性
本文详细介绍了半导体封装的热特性表征方法,包括测量热阻所需的基本信息、热参数测试程序、温度敏感参数(TSP)的校准、热测试配置和夹具、瞬态结果的处理以及稳态值的计算。文章还讨论了如何通过实验和有限元模型(FEM)来减少测量误差,并提供了具体的测试方法和数据分析技巧。
HYPERBGA®含氟聚合物无芯半导体封装
HyperBGA®是一种基于PTFE的无芯半导体封装,适用于高速信号传输,支持超过25GHz的信号速度。该封装结合了低损耗、低介电常数材料和条带线截面,适用于网络、高端服务器、电信、军事和医疗市场。HyperBGA®具有长寿命、高可靠性,适用于多层、RF、芯片级封装或系统级封装应用。其特性包括低应力、辐射耐受、高可靠性,并支持无铅工艺。
电路板对半导体封装热性能影响的预测
本文介绍了ON Semiconductor公司关于电路板对半导体封装热性能影响的研究。文章提出了一种基于轴对称双端口模型的电路板热分析模型,通过该模型可以预测电路板内部温度分布和热流。文章详细阐述了模型的建立过程,包括双端口理论、轴对称电路板模型以及多区域双端口电路板模型。此外,文章还通过实验数据验证了模型的有效性,并讨论了模型的局限性。
AN-CM-247伺服过载保护
本文档提供了一种保护不可编程伺服电机免受机械问题引起的过载风险的设计方案。该设计利用SLG46140V GreenPAK,通过测量伺服电机地线连接处的电流来确保伺服电机正常工作。当检测到不正常的电流流动时,系统会进入安全模式,改变PWM输出。文档中介绍了两种在安全模式下生成PWM信号输出的方法:一是通过上升或下降延迟来增加或减少PWM输入的宽度;二是使用内部GreenPAK时钟的PWM发生器生成预定的PWM信号。该设计具有小尺寸、低功耗、简单和可定制等优点。
国际整流器大型半导体封装连续直流电流额定值应用说明
本文详细探讨了国际整流器大半导体封装的连续直流电流额定值。文章首先介绍了功率半导体器件直流电流额定值的发展趋势,随后深入分析了影响电流额定值的关键因素,包括结温、引线键合温度和引脚接触温度。文章还讨论了安装方法对电流额定值的影响,并通过四个研究案例展示了电流额定值的关键因素。最后,文章提出了“终极电流”的概念,并提供了评估最大电流的方法。
NIDEC 3M Powder Coating Change
操作软件Nidec组件常见注意事项
本资料详细介绍了元器件产品的使用、订购、处理和存储等方面的信息。内容包括产品分类、订购流程、包装方式、额定值指示、负载类型、接触磨损保护电路、使用环境、操作频率、安装程序、通用规格、焊接注意事项、清洁注意事项、海外标准等。资料强调了在使用产品时需注意的条件和环境,以及在使用过程中可能出现的故障和解决方案。
半导体封装安装手册用户手册
本资料为半导体封装安装手册,主要内容包括焊接技术概述、焊接方法、印刷电路板设计、安装工艺、存储和安装注意事项等。资料详细介绍了不同焊接方法的特点、印刷电路板设计要点、安装过程及注意事项,旨在提高半导体封装安装的可靠性和质量。
Avtron编码器Nidec工业解决方案
本安全手册提供了使用Avtron SV5/SV850编码器设计、安装、验证和维护安全仪表功能的必要信息。手册详细说明了编码器的使用假设,并提供了与IEC61508功能安全标准兼容的集成要求。SV850编码器是一种增量编码器,适用于AC和DC电机,具有无轴承、无耦合的模块化设计。手册涵盖了系统设计、安装、调试、维修和退役的步骤,以及安全完整性级别(SIL)2的设计验证。此外,还包括了环境限制、应用限制、安装和连接要求、操作和维护指南,以及故障通知和处置信息。
PG-20薄膜型半导体压力表使用说明书
本资料为NIDEC COMPONENTS CORP.生产的PG-20CE型薄膜型半导体压力计的说明书。内容包括产品使用前的注意事项、安全警告、技术规格、操作步骤、故障排除、外部尺寸和保修条款。说明书强调正确使用和安装的重要性,并提供详细的技术参数和操作指南。
操作软件_Nidec组件
本资料详细介绍了元器件产品的订购与处理流程,包括产品分类、订购方法、包装样式、负载类型、接触磨损保护电路、使用环境、操作频率、安装程序、通用规格、焊接注意事项、清洁注意事项以及海外标准等内容。资料强调了在使用产品时需注意的环境和条件,以及如何正确订购和使用产品以确保安全和可靠性。
Nidec机械压力机技术
Nidec Machineries提供精密伺服压力机,型号SP-20000和BPN5028,适用于自动化生产线。这些机器具有高精度和成本效益,适用于轴承压装、销子压入和外壳密封等应用。设备特点包括不同的压装能力、最大行程、额定速度、重复定位精度、伺服电机和控制系统的选择。Nidec Machineries在全球设有多个销售子公司和办公室。
助粘剂是否能防止功率半导体封装中的分层?
本文探讨了在功率半导体封装中,粘合促进剂是否能防止分层问题。文章指出,随着电动汽车和混合动力汽车市场的增长,对功率封装的需求增加,封装的可靠性变得至关重要。由于半导体封装由多种不同材料组成,每种材料具有不同的热膨胀系数,因此实现“零分层”是一个挑战。文章通过D2PAK封装为例,说明了不同材料之间的粘合问题,并测试了粘合促进剂的效果。结果显示,粘合促进剂能够提高粘合强度,有助于实现零分层,从而提高封装的可靠性。
Nidec集团CSR章程
Nidec集团秉承社会责任,致力于提供全球认可的产品和技术,追求可持续增长,保障稳定就业。集团要求所有董事和员工真诚、透明地履行职责,尊重法律法规和社会要求。主要内容包括:真诚诚信地工作,与环境和谐共处,尊重人权,确保职业安全和卫生,维护良好的社会关系。
SEMICONDUCTOR PACKAGE DIMENSION
SEMICONDUCTOR PACKAGE DIMENSION USF
SEMICONDUCTOR PACKAGE DIMENSION USFZ4.3V
SEMICONDUCTOR PACKAGE DIMENSION UDFN-8B
Nidec(尼得科)与世强先进的代理授权书
在2025年4月,尼得科电机(深圳)有限公司与世强先进(深圳)科技股份有限公司签署了代理商证书。 In April 2025,Nidec(Shenzhen)Co.,Ltd. and sekorm limited made the Distributor Appointment Certificate
Classification of semiconductor package
PRE SERIES Inline Planetary
PRF SERIES Inline Planetary
CeraDiodes Taping and Packing
Nidec Motor for Electric-Wheel Chair
日本电产集团综合产品目录(Nidec Group Products Catalog)
DS-S013M WTH ITS ADVANCED SERVO TECHNOLOGY OUR SERVO PROVIDES SMOOTHER AND MORE ACCURATE OPERATION
半导体封装及测试 管理体系认证证书(184299-2015-AQ-RGC-RvA)(SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLY AND TESTING MANAGEMENT SYSTEM CERTIFICATE (184299-2015-AQ-RGC-RvA))
DS-B001等伺服FCC 47 CFR第15部分B子部分,B类(SDOC),ANSI C63.4-2014符合性证明(LCS210524071AE001)
本文件为一份符合性证明,确认Dongguan Desheng Intelligent Technology Co., Ltd.生产的Servo品牌产品符合FCC 47 CFR Part 15 Subpart B, Class B(SDoC), ANSI C63.4 -2014标准。测试于2021年5月25日至5月30日在深圳 LCS Compliance Testing Laboratory Ltd.进行,证明产品在配置描述中显示的最大辐射水平符合合规要求。
DS-BS3A伺服EMC测试报告(LCS200710094AE)
本报告为深圳LCS合规测试实验室有限公司出具的电磁兼容性(EMC)测试报告,报告编号为LCS200710094AE。报告内容涉及对Dongguan Desheng Intelligent Technology Co., Ltd.生产的DS-BS3A型号产品的电磁兼容性测试,包括辐射发射、静电放电抗扰度、射频场强抗扰度、磁场抗扰度等项目的测试结果。测试结果显示,该产品符合EN 61000-6-3: 2007+A1: 2011和EN 61000-6-1: 2007标准的要求。
伺服RoHS(LCS测试实验室)测试报告(LCS200915087AR)
本报告为LCS200915087AR测试报告,日期为2020年9月24日。报告内容涉及欧盟RoHS指令2011/65/EU及其修正指令2015/863/EU下的有害物质检测,包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯(PBBs)、多溴联苯醚(PBDEs)、邻苯二甲酸酯类等。测试方法包括X射线荧光光谱法(XRF)、电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-OES)、紫外-可见分光光度法(UV-Vis)和气相色谱-质谱联用法(GC-MS)。测试结果显示,样品中所有检测物质均未超过规定的限量值。
DS-BS3A etc. Servo EN 61000-6-3: 2007+A1:2011, EN 61000-6-1: 2007 Attestation of Compliance (LCS200710094AE)
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